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7月25日、The Newsが「How Samsung Electronics $200 billion Broadcom deal could reshape the AI chip market」と題した記事を公開した。Samsung ElectronicsがBroadcomと2000億ドル規模・2030年までの戦略的パートナーシップを締結したというニュースは、TSMCが圧倒的なシェアを握るファウンドリ市場に、Samsungが真正面から挑む宣言として注目を集めている。メモリ・ファウンドリ・先端パッケージングを横断する大型契約が、カスタムAIチップの製造覇権にどう影響するかが焦点だ。